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高通提出5G连网技术全新空口原型系统

发布日期:2021-01-03 01:02浏览次数:
本文摘要:等候MWC上海市2016揭幕仪式以前,Qualcomm因即将在今年转到销售市场的5G连网技术,及其更为广泛的物联网应用于,各自明确指出8GHz下列频率段的5G连网技术全新升级空口原形系统软件与实验服务平台,另外也开售导入4gLTE连网技术、相匹配新型智慧城市与工业市场的需求的联接解决方法,在其中包含相匹配LTECat.4相接规格型号的SnapdragonX5LTE(9x07)数据机,及其相匹配LTECat.1规格型号与长期联接实际效果的MDM9207-1数据机。

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等候MWC上海市2016揭幕仪式以前,Qualcomm因即将在今年转到销售市场的5G连网技术,及其更为广泛的物联网应用于,各自明确指出8GHz下列频率段的5G连网技术全新升级空口原形系统软件与实验服务平台,另外也开售导入4gLTE连网技术、相匹配新型智慧城市与工业市场的需求的联接解决方法,在其中包含相匹配LTECat.4相接规格型号的SnapdragonX5LTE(9x07)数据机,及其相匹配LTECat.1规格型号与长期联接实际效果的MDM9207-1数据机。  依据Qualcomm公布信息,预估在即将开展的MWC上海市2016期内展览全新升级5G连网技术,及其相匹配广泛物联网应用于的相接解决方法。  在其中,在5G连网技术层面将偏重于展览8GHz频率段下列的全新升级空口原形系统软件与实验服务平台,而且相匹配每秒钟Gigabit数据信息传输速度与较低推迟展示出实际效果。

  另外,Qualcomm也方案为此不断产品研发全新升级5G连网技术设计方案,而且全力前行全新升级3GPP精益化管理,而且将与中国移动通信维持5G连网技术协作,而且将交易会包含本次明确指出的5G新的空口原形、5G毫米波通信、仍未批准频带LTE、千兆网卡级LTE、LTE物联网应用于,及其包含LTE-D与Upload 千米/钟头上传(上传载波通信单个)等技术。  而对于广泛物联网应用于一部分,Qualcomm也将对于新型智慧城市、工业市场的需求明确指出导入4gLTE的物联网技术数据产品联接解决方法,各自包含相匹配LTECat.4规格型号、最少均值150Mbps网络速度的SnapdragonX5LTE(9x07)数据机,及其相匹配LTECat.1、最少均值10Mbps网络速度,而且对于物联网技术市场的需求提升的MDM9207-1数据机。  现阶段早就有高达60家生产商应用SnapdragonX5LTE(9x07)数据机、MDM9207-1数据机以内芯片,累计打造高达100款物联网应用于商品,在其中MDM9207-1数据机更为相匹配以2组AA充电电池(3号电池)才可拓张长达十年续航能力的省电模式。  2020年在Computex2016期内着重强调将与中国台湾供应链管理打造初始5G连网技术绿色生态以后,Qualcomm将意谓本次MWC上海市2016展览更为多元化5G连网技术,另外也将展览包含Snapdragon820以内CPU怎样运用于在行动设备、聪慧车截,此外也将广泛表述集团旗下商品怎样与聪慧衣着设备、物联网设备结合。


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